Pianki Techfoam o grubości 3 mm stosowane są jako doskonały podkład bezpośredni pod panele oraz klejone warstwowo deski podłogowe.
Ich zastosowanie pozwala eliminować nierówności podłogi, paneli lub desek oraz zapewnia izolację akustyczną stropów.
Na życzenie Klienta oferujemy pianki podłogowe w różnych kolorach oraz laminowane dla uzyskania paraizolacji :
- laminowane folią LDPE
- laminowane folią metalizowaną LM
Podłogowe pianki Techfoam oferujemy w poniższych nawojach:
Grubość (mm) | Szerokość (m) +/- 0,01(m) | Nawój (m) +/- 2% |
3 | 1,00/1,25 | 100/175 |
3 (laminowane LDPE lub LM) | 1,00 | 50/100 |