Profile opakowaniowe wykonane z pianki polietylenowej pozwalają w łatwy i szybki sposób zabezpieczyć na czas transportu produkty nawet o nieregularnych kształtach.
Pianki polietylenowe TECHFOAM o grubości od 0,8 do 2,0mm stosowane są powszechnie jako uniwersalny materiał opakowaniowy.
Pianki Techfoam o grubości 3 mm stosowane są jako doskonały podkład bezpośredni pod panele oraz klejone warstwowo deski podłogowe.
Pianki polietylenowe Techfoam o grubościach 5, 8, 10 oraz 15mm są wykorzystywane w budownictwie jako izolacja termiczna i akustyczna układana pod jastrychem.
Materiał izolacyjny GOLDFLEX PS3® w postaci dwóch wewnętrznych warstw pianki dwustronnie laminowanej warstwą folii LDPE i warstwą folii poliestrowej metalizowanej aluminium.
We wrześniu 2018 roku ruszył rządowy program Czyste Powietrze przewidujący dopłaty do wymiany źródeł ogrzewania i ocieplania domów w latach 2018 – 2029. W 2020 roku w programie zaszły istotne...